精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 VyNU<}  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 +Ll29Buyi  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 `@u9 fx.  
前言 4V mUTMY  
第1章绪论 W,!7_nl"u  
1.1概述 #P!M"_z  
1.2光学元件质量评价 '9&@?P;  
1.2.1表面质量评价 %*gg6Q  
1.2.2亚表面质量评价 ]zI
Ii%  
1.3干涉测量基础知识 bhsCeH  
1.3.1干涉原理 0Xn,q]@Z  
1.3.2典型干涉测量结构 Z\n^m^Z =  
第2章子子L径拼接轮廓测量 l!\~T"-7;:  
2.1概述 q,;wD1_wG  
2.2圆形子孔径拼接 >dwWqcP  
2.2.1拼接原理 yKm6 8n^  
2.2.2拼接算法 Df(+@L5!  
2.3环形子孔径拼接 jj 'epbA  
2.3.1孔径划分 Rz*GRe
 
2.3.2拼接原理 Z,~@_;F  
2.3.3拼接算法 45jImCm  
2.4广义子孔径拼接 G"6XJY
oI  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 34_ V&8  
2.4.2计算机模拟 tk:G6Bkid  
2.5子孔径拼接优化算法 `ah"Q;d$  
2.5.1调整误差分量及其波像差 t23W=U  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 QWC C  
2.5.3仿真研究 $ma@z0%8}  
2.6测量系统 P1$D[aF9$  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 (FGHt/!  
2.6.2实验研究 |fgh ryI,  
2.7超大口径拼接检测 3RFU  
2.7.1方案设计 WU,b<PU &  
2.7.2拼接算法 [.CP,Ly  
2.8小结 (>lH=&%zj  
参考文献 lWP]}Uy=5~  
第3章接触式轮廓测量 r-]%R:U*  
3.1概述 {*  w _*  
3.2测量理论基础 f9d{{u  
3.2.1测量原理 # |OA>[  
3.2.2坐标系和坐标变换 2{oQ  
3.2.3检测路径 Cyo:Da A  
3.2.4二次曲面系数研究 6/"#pe^  
3.2.5离轴镜测量模型 j|XL$Q  
3.3测量系统 qc'
;<  
3.3.1测头系统 .5 {<bY  
3.3.2系统设计 1v
Jj?Uqc  
3.4误差分析 vCOtED*<  
3.4.1误差源分类 3`NSSS  
3.4.2固有误差 WfTl\Dxw  
3.4.3随机调整误差 z*cKH$':  
3.4.4接触力诱导误差 g+?2@L$L  
3.4.5高阶像差误差分析
&!wtH  
3.5小结 yOk{l$+  
参考文献 LIyb+rH#yg  
第4章结构光轮廓测量 k
_gl$`A  
4.1概述 0eK>QZ_  
4.2基于结构光原理的测量方法 W"A3$/nq^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 _({wJ$aYC  
4.2.2相位测量轮廓术 MfdkvJ'  
4.2.3莫尔测量轮廓术 D^f;X.Qm  
4.2.4卷积解调法 7m:TY>{  
4.2.5调制度测量轮廓术 ~I~lb/  
4.3测量系统及其标定 M(^ e)7a1  
4.3.1结构光三维测量系统 l?Ls=J*  
4.3.2系统参数标定 s;sr(34  
4.3.3快速标定方法 VS_I'SPPIc  
4.4位相展开算法 J90 )v7  
4.4.1位相展开的基本原理 s'Qmrs a  
4.4.2空间位相展开方法 Qx_N,1>S  
4.4.3时间位相展开方法 GBT219Z@8  
4.4.4光栅图像采集与预处理 (io[O?te  
4.5测量误差分析 2~V"[26t
 
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 u Qg$hS  
4.5.2非线性误差矫正方法 BE54L+$p  
4.6小结 OgHqF,0MN  
参考文献 g*w}
m>O  
第5章亚表面损伤检测 VAe[x `  
5.1概述 jc,Qg2  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 E;q+u[$  
5.2.1产生机理 q &S@\b  
5.2.2表征方法 6 tB\X^  
5.3亚表面损伤检测技术 C3 BoH&  
5.3.1破坏性检测 iDltN]zS  
5.3.2非破坏性检测 n_wF_K\h  
5.4工艺试验 Deq@T {  
5.4.1亚表面损伤的测量 wT-Kg=-q  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 P5GV9SA  
5.4.3损伤抑制策略 Zt9ld=T  
5.5小结 T#vY(d  
参考文献 TpdYU*z_Br  
第6章其他测量技术 Kb'4W-&u!  
6.1移相干涉测量技术 S9
'Xsh  
6.2动态干涉测量技术 0vMKyT3 c  
6.3剪切干涉 +&E\w,Vq^  
6.4点衍射干涉 i8%@4U/ J  
6.5白光干涉测量技术 Tz0XBH_  
6.6外差干涉测量技术 {z
9z#8`C;  
6.7补偿法检测非球面 ",aEN=+|hV  
6.8计算全息法检测非球面 {xICR ~,*  
参考文献 f>&*%[fw  
文摘 Y3-f68*(  
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