[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   c=a;<,Rzb  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 Y{@foIZ  

导热胶带产品结构 *|3G"B{w6  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   UiN6-{v<2  
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• 拥有持久的高粘性 !u=A9i!  
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• 应用时只需施压 7DWHADr  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 @[hD;xO  
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• 有牢靠的粘粘力 N/r8joi#  
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• 有足够的内聚力和弹性   CdTE~O<)  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 xC-&<s  
2.  导热胶带主要性能指标举例     vptBDfzz  
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vQ1#Zgy      FYX"q-Z   项目名称 fwz-)?	YG#.L}X@C      9wpV} .(   数值 W $Op/
1ac;6`      B1(T-pr   厚度 P] qL&_	"D7wt pJ      ;;7:l,vy   0.13、0.25mm )o_Pnq9_
;&ypvKG      jLF,R7t   导热率 ,?`Zrxe[	H{VJS Jc{      ]seOc],4   1.0  W/m-K %p8#pt\$7
!A&>Eeai      9?4:},FRmE   对钢板的180度剥离力 _REAzxeS	P,={ C6*      Y3?)*kz%   0.6N/mm N7mYE
D;+sStZK3      %O\zYtQR   持粘力（剪切力） +9R@cUr	T!Z).PA#      HCZVvsG   80℃下可以长期悬挂200g重物 %SN"<O!

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   8>a%L?BY  
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){$*<#&H      ISi^BFU   7L$\S[E	]lZg }7h      ],l\HHQ   导热压敏型胶带 =a!_H=+4	nIf~ds&TT      w>TTu: 7   导热硅脂 qcGsx2
G:i>MJbxT      BY`vs+]XY   粘性 k8E{pc6;      hK 1 H'~c   HJt@m &H|	x<\5Jrqt      I T?~`vi   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 K7=>o*p	EClx+tz;`      FG)(,?q   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 ,C}s8|@k
h8hyQd$!      Ff&kK5}q   施工 *~Sv\L	@!p0<&R@x      L*(`ccU   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 e>g>)!F      PM`iqn)@   Wg\MaZ6Di	e3,@prr      "2z&9`VIY   操作涂覆不方便，比较耗人工 R^&.:;Wi>
"X \Yp_g      Hb3t|<z   外观 ,Rdw]O	: 22)` ;0      u{LtyDnik   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 rr]-$]Q	YT}ZLx      i'p6#   外观无法控制。 xiOAj"} ~
dF$&fo%      1 RVs!;   导热率 ^X ~S}MX	U3~rtc*      QzS=oiL   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 NK6~qWsu	qW`DCZu      $g_|U:,   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 \hI|I!sDWy
aRy" _dZ2      1|:'jK#gE   耐温能力 TgA>(HcO	oc;4;A-;`c      Pye/o   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 = ( 4l      QXEz   9D]bCi\	lf#5X)V      Dg*'n   需要机械固定。本身无承受重物能力。 r-o+NV
p %hv DC      ||Vx:(d7D&   绝缘耐压能力 .f&Z+MQ      Zs2;VW4RW   XbIxGL	y+h/jEbM</      %OOy90b2   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 }kSP p	80K"u[      %k @4}M>   良好的绝缘耐压能力 JqV}$E"M2

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   hISYtNWjd"  
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• 拥有持久的高粘性 Q w)U  
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• 应用时只需施压 `NfwW
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 Q5]rc`} 5  
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• 有牢靠的粘粘力 F`>qg2wO  
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• 有足够的内聚力和弹性   4kR;K!@k  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 z{/#/,V5D4  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     mR~S$6cc  
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D;z!C ys      }(oWXwFb&W   项目名称 |h6,.#n	|@VhR(^O$      pZ]&M@Ijp   数值 WR_B:%W.
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Ym6v4k!@O      *+(eH#_2/   导热率 qDgy7kkQ	qcge#S>      ^S 45!mSb   1.0  W/m-K $01~G?:]`
PP]7_h^2      ]Bs{9=2   对钢板的180度剥离力 `l %,4qR	ru|*xNXKgC      VxE;t J>1   0.6N/mm kOC0d,
dj}|EW4      g?*D)WU   持粘力（剪切力） .3#Xjhebvu	S;oRE'kk      (EH}lh}%   80℃下可以长期悬挂200g重物 3QF[@8EH{

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 #o,FVYYj  
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