1. H-Fk61耐酸性差，加工过程容易出现腐蚀情况，需要确认加工辅料的PH值，同时流转过程尽量存放于干燥箱，表面水汽的凝结也会产生酸性的介质，会产生腐蚀或印迹，另外擦拭的时候，检测员工很多习惯哈气擦拭，口腔为酸性，也会有影响。 ^Xv_y+
2. 该材料转换温度点低（相对H-K9L低100℃以上），抛光膜料去除过程存在局部高温，正常是会产生浅流层覆盖亚表面（通常以SiO2为主要成份的玻璃材料产生的过程），但转换温度点低的材料，容易因为局部高温引起抛光表面质量问题。如果是沥青抛光，增加散热开槽会有好处，聚氨酯抛光，散热槽以及孔隙较大的抛光垫会有好处，当然，减小压力以及适当降低速度必不可少。 G|eY$5!i
3. 材料硬度低（相对H-K9L低200以上，对应磨耗度大-3.5倍于H-K9L）,考虑抛光作用的机械过程，抛光颗粒作用尺寸需要超出材料的弹性形变极限，才能使材料产生微观断裂从而有效去除材料，所以抛光粉选用时候，需要使用颗粒度相对较大的抛光粉（这个颗粒度极限的计算过程比较复杂，这边不详细列出），否则会使聚氨酯或抛光沥青与产品表面直接接触，抛光效果就会很糟糕（这也是为什么有些磨料可以很好去除石英晶体等硬质材料，而无法加工软料）。 XFpII4 5
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以上，供做改善方向性的参考。
