LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 )eG&"3kFe!  
第1章 LED的基础知识 {U<htl4  
1.1 LED的特点 0yZw`|Zh[  
1.2 LED的发光原理 i*;
V4zh  
1.2.1 LED简述 Rd!.8K[  
1.2.2 LED的基本特性 $fn^i.  
1.2.3 LED的发光原理 V('b|gsEo  
1.3 LED系列产品介绍 [a Z)*L ;  
1.3.1 LED产业分工 QMsnfG  
1.3.2 LED封装分类 G^OSXf5  
1.4 LED的发展史和前景分析 JH5])i0  
1.4.1 LED的发展史 xAO]u[J  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 nbRg<@  
1.4.3 LED的应用 \G"/Myi  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 (l^lS=x  
V,"'k<y  
第2章 LED的封装原物料 }hf*Jw  
2.1 LED芯片结构 s1FBz)yCY=  
2.1.1 LED单电极芯片 y7Ub~qU  
2.1.2 LED双电极芯片 ^49moC-  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Ay`a>:p  
2.1.4 LED衬底材料的种类 2U+&F'&Q
 
2.1.5 LED芯片的制作流程 ditzl(L   
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Z`!pU"O9l  
2.1.7 常用芯片简图 I"!{HnSG`  
2.2 lamp-LED支架介绍 `fRy"44nR  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 &sWyh[`P  
2.2.2 常用支架外观图集 0T5>i 0/  
2.2.3 LED支架进料检验内容 q8lK6
p\:W  
2.3 LED模条介绍 X>4`{x`  
2.3.1 模条的作用与模条简图 b(VU{cf2d  
2.3.2 模条结构说明 S ] &->5"  
2.3.3 模条尺寸 u0e#iX  
2.3.4 开模注意事项 I6fpXPP).  
2.3.5 LED封装成形 {MtB!x  
2.3.6 模条进料检验内容 WWLVy(  
2.4 银胶和绝缘胶 4tU~ ^z  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 [ bW=>M  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 KWUz]>Z  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 q ha1b$  
2.4.4 操作标准及注意事项 2I<T<hFW]  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 >KPJ74R  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 i=D,T[|>a  
2.5 焊接线-金线和铝线 ( A)wcB  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 5HN<*u%z  
2.5.2 经常使用的焊线规格 lN'/Z&62  
2.5.3 金线应用相关知识 jJvNN -^  
2.5.4 金线的相关特性 f0s &9H  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 X A|`wAGP  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 yDC97#%3u  
2.6 封装胶水 1sjn_fPz  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 #V6 -*  
2.6.2 胶水相关知识 #77UKYj2L-  
<&2,G5XA  
第3章 LED的封装制程 m{ fQL  
3.1 LED封装流程简介 xNkY'4%  
3.1.1 LED封装整体流程
"BRE0Ir:  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 cZ>W8{G  
3.1.3 手动固晶站流程 >B  
3.2 焊线站制程 OpLSjr  
3.2.1 焊线站总流程 nS4S[|w"  
3.2.2 焊线站细部流程 8tMt
e!E  
3.3 灌胶站制程 02[II_< 1  
3.3.1 灌胶站总流程 )mdNvb[*n  
3.3.2 灌胶站细部流程 s>\g03=  
3.4 测试站制程 pG6-.F;  
3.4.1 测试站总流程 !&lPdEc@T  
3.4.2 测试站细部流程 Ak Tw?v'  
3.5 LED封装制程指导书 PuaosMn(9  
3.5.1 T/B机操作指导书 #pSOZX  
3.5.2 AM机操作指导书 uN 62>  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 JZzf,G:  
3.5.4 排测机操作指导书 c5e\ckqm^  
3.5.5 电子秤操作指导书 S(i(1Hs.  
3.5.6 搅拌机操作指导书 |sa7Y_  
3.5.7 真空机操作指导书 HW726K*
 
3.5.8 封口机操作指导书 PEEY;x  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) AFTed?(  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 "ru1;I  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 _
KVB~loT  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 o(/ia3  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 8 -;ZPhN&  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 qk,y|7p  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 F |81i$R  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 %E"/]!}3  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) X.l"f'`l  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) TSSt@xQ+  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 j#P4Le[t  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 hX%v`8  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Y&f[2+?2NK  
0DIM]PS  
第4章 LED的封装形式 a=.db&;vY  
4.1 LED常见分类 NoZ4['NI\  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 OW}j4-~wL  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 h)
PB  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 M
ZW Y  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 8/?uU]#Q  
4.2 LED封装形式简述 ' 5 
qL  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 P8,jA<W  
4.2.2 LED封装形式 %GCd?cFF  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 jQeE07g  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 s*/ G- lY  
4.3.2 平面封装 .N5R?fmD  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 ((>3,%B`  
4.3.4 食人鱼封装 a~>0JmM+N  
4.3.5 功率型封装 #'Y6UGJ\n  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式
}_:#fE  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 MQH8Q$5D  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD Y_3YO2K]  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5uJP)S?  
k>;r9^D  
第5章 大功率和白光LED封装技术 1fhK{9#  
5.1 大功率LED封装技术 f9XO9N,hE:  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 h9w^7MbO  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Ldj^O9p(  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 &R FM d=  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 us,,W(q  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 %%,hR'+|  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 pF*~)e  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 hPi :31-0  
5.1.8 大功率LED封装的未来 2td|8vDA  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 B0XBI0w^Y  
5.3 白光LED封装技术 +JAfHQm-  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 aco}pXz  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 h-+a;![  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 9c5G6n0  
5.3.4 大功率白光LED的制作 ,-IF++q  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ><  _Z  
5.4 大功率和白光LED封装材料 19w,'}CGk  
5.4.1 大功率LED支架 @uM3iO7&
 
5.4.2 大功率LED散热基板 7- 3N  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 >;&V~q:di  
5.4.4 大功率芯片 S}p&\w H  
5.4.5 白光LED荧光粉 -f;j1bQ  
vb.Y8[  
第6章 LED封装的配光基础 )>X|o$2  
6.1 封装配光的几何光学法 # pjyhH@  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 p5# P r  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ~iR!3+yg4  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 )av'u.]%c  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 NZ+?Ydr8k  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 -}qGb}F8!  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 `\4
JwiPo  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ;$tv8%_L[  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 !%RJC,X  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 u388Wj   
L3=YlX`UL  
第7章 LED的性能指标和测试 mLk6!&zN  
7.1 LED的电学指标 z1SMQLk  
7.1.1 LED的正向电流IF 6(q`Oj  
7.1.2 LED正向电压VF hKzBq*cV  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 Z>w^j.(  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 mp+\!  
7.1.5 电学参数测量 M\?uDC9  
7.2 LED光学特性参数 {?>bblw/d  
7.2.1 发光角度 F<ocY0=9p  
7.2.2 发光角度测量 K@j^gF/0B  
7.2.3 发光强度Iv v1X&p\[d  
7.2.4 波长(WL) zmL~]!~&  
7.3 色度学和LED相关色参数 ^;CR0.4  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 !8"$d_=h  
7.3.2 显色指数CRI X@h^T>["  
7.3.3 色温 ++Ys9Y)*,  
7.3.4 国际标准色度图 rPo\Dz  
7.3.5 什么是CIE1931 /!{A=N
  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 9?l?G GmQ  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED +zVcOS*-  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 4Fr7jD,#k  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 L%o65  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 RZ<+AX9R  
7.5 LED主要参数的测量 j_6`s!Yw  
7.5.1 LED光度学测量 ]lB3qEn<  
7.5.2 LED色度学测量 JW%/^'  
7.5.3 LED电参数测量 z"s%#/#  
1W}nYU  
第8章 LED封装防静电知识 %];h|[ax]  
8.1 静电基础知识 .cH{WZ  
8.1.1 静电基本概念 ,2 g M-  
8.1.2 静电产生原因 Kixr6\  
8.1.3 人体所产生的静电 ,3J`ftCV  
8.1.4 工作场所产生的静电 }4\!7]FVYX  
8.2 静电的检测方法与标准 P
"V{y|2  
8.2.1 静电检测的主要参数 G1?0Q_RN  
8.2.2 静电的检测方法 ,>QMyI hv  
8.3 如何做好防静电措施 )4'x7Qg/  
8.3.1 静电控制系统 +C'TW^  
8.3.2 人体静电的控制 StdS$XW  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 4(Cd  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 /.|A  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 [B"dH-r7  
;Txv-lfS  
附录 )O2Nlk~l&  
附录A LED晶片特性表 j*eUF-J1  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 wZo.ynXT  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 )DGz`->  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 !sfXq"F  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 O ':0V  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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