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[下载]大功率白光LED封装设计与研究进展(来自半导体光电) [复制链接]

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离线槐花村人

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只看楼主正序阅读楼主发表于: 2010-01-14

关键词： LED 封装功率

大功率白光LED封装设计与研究进展简介：封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。