华为印制电路板(PCB)设计规范 Ir]\|t
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1. 1 适用范围4 zBH2@d3W
2. 2 引用标准4 M^I(OuRMeI
3. 3 术语4 B/C,.?Or
4. 4 目的2 xN(|A}w
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 :hA#m[
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 3uMy]HUQ
5. 5 设计任务受理2 dqAw5[qMJ
.3 5.1 PCB设计申请流程2 c`Wa^(
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 i6N',&jFU
6. 6 设计过程2 2?i7UvV
.5 6.1 创建网络表2 GKCroyor
.6 6.2 布局3 C7?/%7{
.7 6.3 设置布线约束条件4 92-I~
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.8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)8 rLT!To
.9 6.5 布线8 h7@6T+#WoT
.10 6.6 后仿真及设计优化(待补充)15 NuI9iU
.11 6.7 工艺设计要求15 E)3NxmM#
7. 7 设计评审15 !o-@&q
.12 7.1 评审流程15 'f|o{
.13 7.2 自检项目15 q'11^V!0
附录1: 传输线特性阻抗 .sA.C]f
附录2: PCB设计作业流程