LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
fw jo? 
]=q auf>3 w}>%E6UY 一、支架：
\D? '.Wo% MO8}i?u=z 1）、支架的作用：用来导电和支撑
i D IY| T,pr&1]Lw 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
UhDQl%&He #ODP+>-IjB 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
cERI j0~ A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
6( b N *. B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
z4:!*:.Asu C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
iWf+wC| D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
wf\"&xwh? E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
|q*yuK/ F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
Jw;~ $ G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
T UcFx_ )}@D\(/@ 二、银胶
"[_j8,t` (u@:PiU/eP 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
t{]Ew4Y4%O !c yrt< 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
3x+lf4" u5oM;#{@- 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
t`Z'T qP R " ] S 三、晶片（Chip）：
,UY1.tR( 
xS,24{-HJ 7}X1A !1 发光
二极管和LED芯片的结构组成
h3?>jE=H qIi
\[U gh 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的
半导体材料。
^9Pr`\ !O_G%+>5W 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
:0J`4 a{nR :zPE 3）、晶片的结构：
tMxd e+ $y !Km[Qw
k- 焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
1h$ ? , T*x2+(r 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
F)^0R%{C
=^4Z ]d 4）、晶片的发光颜色：
+{:uPY#1 53i]Q;k [ 晶片的发光颜色取决于
波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
]fM|cN8(zM E4 X6f 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
=D`8,n [ =
lo .LFV 5）、晶片的主要技术参数：
q1}!O kr"2 Q~,Mzt"}W A、晶片的伏安特性图：
up5f] :! B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
p!UR;xHI\ C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
P 45Irir D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
| :eTo<
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
?
:H+j6+f F、亮度（IV）：指
光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
eAy,T<# G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
r: K1PO H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
I C gm9*z.S\' 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
|}=eY?iXo E %mEfj7 四、金线：
z< % P" Ge q]wv8 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
F1Z'tjj+ y[_ k/ .1 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
5u!\c(TJ+ *9'3 `^l 五、环氧树脂：
CRb*sfKDL \L Q+
n+ 环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
U=n7RPw 5$9$R(KU 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）
37hdZt., tsb[=W!Ar8 六、模条：
tV)CDA&Z *ID=X!v 模条是Lamp成形的
模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
