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    [分享]mwc6000全流程晶圆级封装专用设备 [复制链接]

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    在线威武的兔子
    技术员
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2小时前
    全流程晶圆级封装专用设备，覆盖晶圆键合、芯片分拣、切割、堆叠、倒装芯片贴合、点胶、检测全工序；支持 100~300mm 整片 Wafer 加工。
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