利用玻璃光刻掩模制作了Ni电铸型,并采用特有的的树脂材料制备了图案介质(技术基于
纳米压印工艺 ),使用
半导体工艺进行制造图案。
"P@ SR`v# 技术溯源
g.di3GGi 超表面
透镜核心是在基底上制备亚波长微纳介质结构,实现对光波相位、偏振调控。直接半导体光刻刻蚀制备超表面,设备成本高、晶圆产出效率受限。Ni 电铸模具 + 纳米压印方案,通过母版‑镍模具‑树脂复制的工艺链路,解决超表面透镜大批量、低成本制造难题,兼顾微纳图案精度与量产能力。
_V1:'T8 现状痛点
PKntz7 - 直接光刻刻蚀:每片基板都要完成光刻、刻蚀,设备投入大,单片加工周期长,不适合大规模量产;
- 微纳亚波长结构图形精度要求极高,模具形貌缺陷会直接转移到透镜,影响光学成像性能;
- 介质层树脂材料需要同时满足高折射率、红外透过、低收缩、耐温、力学硬度多项指标,普通光学树脂无法兼顾;
- 模具寿命、脱模性能直接决定良率,镍模表面处理、压印工艺参数对成品良率影响大。
技术路线
Rvu5#_P 核心链路:玻璃光刻掩模 → 母版制备 → Ni 电铸模具 → 纳米压印特种树脂复制图案
_*?qOmf= - 母版制备:使用玻璃光刻掩模,在硅 / 石英基底上通过半导体光刻工艺,曝光显影得到原始微纳图案母版;
- Ni 电铸成型:对母版做导电化处理,采用电铸工艺沉积金属镍,剥离后得到负型 Ni 金属模具;镍模具备高硬度、高平整度,可反复用于压印复制;
- 纳米压印图案复制:采用专属特种树脂材料,将 Ni 电铸模具压入液态树脂,UV 紫外光固化,脱模后,树脂层复刻出完整的亚波长介质图案;
- 后处理:固化树脂介质图案层与基底结合,完成超表面透镜芯片制备。
说明:整套流程源头来自半导体光刻定义原始图形,依靠 Ni 电铸模具 + 纳米压印实现图形大规模复制,不必每一片都做高价光刻。
b?KdR5 核心优势
/3rNX}tOMH - 可大批量晶圆级复制:一套 Ni 电铸模具可以压印大量透镜器件,规避逐片光刻的高成本,适合批量生产;
- 图形保真度高:从光刻母版到镍模再到树脂压印复制,亚波长微纳结构形貌转移精度高,保障超表面光学性能;
- 材料方案灵活:特种功能树脂可调配折射率,适配红外、可见光等不同工作波段,可用于夜视 Meta 镜头;
- 器件轻薄:树脂介质层厚度薄,最终得到平面超表面透镜,整体器件扁平化,利于小型化光电系统集成。
工艺短板
wG7>2*( - Ni 电铸母版制作前期开发成本高,适合中大批量;小批量样品不占优势;
- UV 树脂存在固化收缩,会带来微小图形畸变,需要材料与工艺补偿;
- 镍模具存在磨损,需要做表面抗粘镀层,管控模具使用寿命;
- 树脂材料军用环境需要做高低温、湿热、盐雾可靠性验证。
应用场景
DpA)Vdj - 军用红外夜视超表面透镜(IR 夜视照相机);
- AR/MR 衍射光学、平面光学器件;
- 微型成像、WLO 晶圆级光学镜片;
- 多光谱侦察小型光电载荷。
Rh)XYCM 未来展望
@$^4Av- - 优化 Ni 电铸工艺,降低母版缺陷,提升模具寿命;
- 开发更高折射率、红外高透过特种压印树脂,适配军用红外波段;
- 压印‑封装一体化工艺,实现超表面透镜与探测器共贴装;
- 完善军规可靠性工艺验证,推进树脂基超表面透镜军工装备落地。