MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 i|H^&$| MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 &gV9h>Kc# 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? [ D|Uwq 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) Xl$r720ZJr 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ~]%re9jG W 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) (Z@- e^R 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) /3 L4K 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) l66 QgPA 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) NB3+kf , 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) } 5" Rj< 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) #m7evb5eg* 1971年，发明微处理器 "JF 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 A\/DAVnI 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) "OP$n-*@% 1982年，LIGA进程(德国KfK) sFfargl 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) 4nd)* 0{ f 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) h{]0
H'g 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。
+;@R&Y 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) !+hw8@A 1985年，发现"Buckyball" Nsy>qa7 1986年，发明原子力显微镜 (Gzq 1+B 1986年，硅片键合(M.Shimbo) *Q [%r 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) o 8^! wGY 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) ( F R 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 S2I{?y&K 1991年，发现碳纳米管 \ 511?ik 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) jRk1Iu| 7 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) IQ#Kod;) 1993年，数字镜像显示器(德州仪器) }i;!p
Ue$ 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 ] C_$zbmi 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) $f"Ce,f 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 r_^]5C\ 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 OJ\j6owA 1999年，光网络交换机(朗讯) d8j P@ > 2000年代，光学MEMS热潮 mk-L3H1@J3 2000年代，BioMEMS激增 g>?,,y6/w 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 >\ Iy <M 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# & ~)1mnv.  BYI13jMH+Y
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