一般有以下几部分内容: fTS5yb%
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 r@h5w_9
2.光机表面特性设置 1 d}Z(My
3.重要面分析 v7BA[j Qr
4.重点采样设置 _~IR6dKE
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 r3&G)g=u
6.光线数和阈值调试 Vd,jlt.t
7.直射杂光分析 =n5zM._S-
8.散射杂光分析 #%iDT6
9.边缘衍射杂光分析 TN!j13,
10.鬼像计算 z&#SPH*
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 42_`+Vt]d7