MLCC失效检测方法大全

发布:探针台 2020-05-09 16:07 阅读:1332
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MLCC失效检测方法大全! K[Egwk7  
MLCC失效原因 C-:SQf  
在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。 dc\u$'F@S  
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外部因素:裂纹 >H=Q$gI  
1.温度冲击裂纹(Thermal Crack) pdcwq~4~%  
主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。 =?`y(k4a  
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2. 机械应力裂纹(Flex Crack) %x'bo>h@  
MLCC的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生zui多的一种类型缺陷。 K,L>  
内部因素:空洞、裂纹、分层 5.C[)`_  
1.陶瓷介质内空洞 (Voids) Ck/_UY|  
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。 LBbo.KxAe3  
2.烧结裂纹 (Firing Crack) ?V\9,BTb)  
烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。 uz#eO|z@o  
3.分层 (Delamination) ;+TF3av0zq  
多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
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