半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 [MdVgJ9'  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 d3_aFsQ  
简介： dE^:-t  
1.目前市面上的主流点胶方式 ZwB< {?  
2.主流点胶的优缺点 SN(:\|f 2  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 }|%dN*',  
4.压电点胶应用的优缺点 Yw"o_  
时长：30分钟 HhhN8t  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 $Lv,e\]  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 v*<hE>J0  
欢迎交流谈论 Mg W0 ).  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 z4b2t}  
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2020年4月18日（周六） aB0L]i  
题目： 芯片流片前的物理验证 0=#:x()e  
简介： 1.第一部分drc； "6 |j 0?Q  
       2.第二部分lvs； E?z3 D*U  
时长： 10分钟 " JFx  
主讲人：Allen 产品工程师 "}!|V)K
 
时间：11:00-11:10 ri1D*CS  
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题目：芯片失效分析方法及流程
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简介：失效分析方法； !?Gt5$f  
      失效分析流程； +w[vYKSZm  
      失效分析案例； z85%2Apd  
      失效分析实验室介绍。 +%7v#CY &  
时长：45分钟 M(KsLu1   
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 bGOOC?[UX  
时间： 11:15-12:00 Wf/r@/q  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 0_q8t!<xJw  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 p:Ry F4{b2  
时间：不限 }(A`aB_  
时长：不限 ukpbx;O:hc  
方式：直播分享 "3.v(GVr  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 3}(6z"r  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限