失效分析案例EOS失效

发布:探针台 2020-04-03 14:48 阅读:2064
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作为研发最怕遇到的事情之一就是芯片失效的问题,好端端的芯片突然异常不能正常工作了,很多时候想尽办法却想不出问题在哪。的确,芯片失效是一个非常让人头疼的问题,它可能发生在研发初期,可能发生在生产过程中,还有可能发生在终端客户的使用过程中。造成的影响有时候也非常巨大。 B4yU}v  
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芯片失效的原因多种多样,并且它的发生也无明显的规律可循。那么有没有一些办法来预防芯片失效的发生呢?这里会通过案例来思考下可以通过哪些方面的措施来减少芯片失效的发生。 7[h_"@_A7  
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案例 <_$]!Z6UR  
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A 是一家研发公司的产品经理,他的团队刚刚通过艰苦卓绝的奋斗研发出了一个产品。产品样机经客户验收非常满意并且客户下了数量不少的订单。满怀喜悦心情的小A于是立即下单生产,但是生产的过程中发生了一些问题让他愁眉不展。具体的表现就是部分机器无法通过JTAG下载程序,绞尽脑汁的小A想不出都是一样的设计和生产流程,为什么有的机器可以有的机器不可以? \95qH ,w)T  
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异常芯片经过送样分析之后,检测机构得出结论是JTAG引脚EOS损坏。EOS损坏是电气过应力损坏的缩写,一般是由ESD、过电压或过电流导致的。对于芯片来说,EOS损坏会导致晶线熔断、芯片内电路击穿引起的对地或对电源短路等问题,严重的会导致整个芯片损坏。 J ^gtSn^  
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A拿到报告之后,一拍脑门说“就是这个问题”。原来小A为了简化生产测试流程,在产品电源测试完成之后不断电直接进行程序烧写,烧写器也是带电插拔。由于热拔插,引起了ESD问题,导致芯片失效。于是用万用表测试JTAG引脚对电源和对地的阻值,果然发现引脚对电源短路。 aSdh5?  
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除了这个问题以外,小A又严格检查了产品设计和整个生产流程,又发现了一些可能导致ESD问题的点: M4 SJnE  
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芯片的部分接口直接裸露,没有隔离和ESD防护措施; )]WWx-Uf'  
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产线工人部分没有佩戴防静电手环; CT,caa  
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产品转移过程较随意,不注意ESD防护; /WlK*8C  
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产品包装材料有不防静电的海绵。 .w2QiJ  
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经过一系列整改之后,产品不良率大大下降,小A也终于松了一口气。 fHhm)T8KB  
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案例看完之后是否有一些启发,下面是几张芯片EOS损坏剖片分析的图片,EOS损坏在芯片的表面是看不出来的,但是会引起芯片引脚功能和电气特性的异常,如果遇到这样的问题,不妨可以考虑一下是否是EOS的问题。
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