最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3624
特别推荐会议
g1Aq;Ah/  
会议名称
|',Gy\Sj  
时间
ZZ.GpB.  
地点
O`*}N1No[  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
C/)Xd^#  
11月(预计)
DEs/?JZG  
北京
中国半导体行业协会主办会议
gVO[R6C5C  
会议名称
&P rx=L`  
时间
u\50,N9Wp{  
地点
9%|!+!j  
世界半导体大会(WSC2020)
0C7x1:  
5月14-16日
-FwOX~s/'  
江苏南京
`C,479~J  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
ri6_u;Ch  
6月16-18日
XJGOX n$/  
上海
k<m{Wp;-  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
EiSS_Lc  
7月(预计)
OXI.>9  
辽宁大连
'(;`t1V8k  
中国半导体封装测试技术与市场年会
_L9`bzZj  
8月(预计)
LG(bdj"NM  
甘肃天水
f Vw+8[d0  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
7&E3d P  
9月(预计)
3s" Rv@  
广东广州
Nw8lg*t"  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
@jX[Ho0W'  
11月(预计)
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重庆
&0~E+ 9b  
     国内相关会议推荐
Eb[*nWF=  
会议名称
K%O%#Kk  
时间
(]1n!  
地点
4Z,MqG>  
ASP-DAC2020
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1月13-16
YRqIC -_  
北京
]7eQ5[ 5s  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
K08xiMjl  
3月15-16日
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上海
b|P[\9  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
4u0=/pfi[  
3月18-20日
Ru `&>E  
中国上海
QOB>Tv E  
中国显示大会(FPD China2020)
1ve %xF  
3月18-20日
{%*,KB>b  
中国上海
2Gd.B/L6  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
l~.ae,|7  
3月18-20日
0"#'Z>"  
中国上海
"8>T  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
}KcvNK (  
3月24日
Yxp.`  
江苏苏州
v'mRch)d  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
07`hQn)Gc  
4月9-11日
LB1LQ 0M  
广东深圳
],V_"\ATD  
DVCON CHINA
&'Pwz  
4月15日
E<y0;l?H<  
上海
]3nka$wA*  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
@9Rg g9r  
5月7-9日
L )p*D(  
上海
..'k+0u^  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
ge %ytrst  
5月23-25日
-PPH]?],  
四川成都
>MwjUq  
松山湖中国IC创新高峰论坛
>+ZBQ]~  
5月(预计)
p=sL KnLmZ  
广东东莞
9%T~^V%T7  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
l];w,(u{  
6月(预计)
O/ Yz6VQ  
广东深圳
<pyLWmO  
中国国际传感器技术与应用展览会
845a%A$  
7月8-10日
5n{J}0C  
上海
B)>r~v]  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
++1<A& a  
7月15-17日
RvrZtg5  
上海
u_ou,RF  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
O<}3\O )G(  
7月(预计)
<?yf<G'$  
广东深圳
lOB*M!8   
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
e1ts/@V  
7月(预计)
=A[:]),v  
待定
@/jLN  
青城山中国IC生态高峰论坛
s[<a(  
7月(预计)
,t?c=u\5  
四川成都
}(tuBJ9  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
4u0\|e@a  
8月12-15日
/6S% h-#\  
广东广州
G4O $gg  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
IY_u|7d  
8月(预计)
/ ,Unp1D  
待定
T .#cd1b  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
9)2 kjBeb  
9月14-16日
SUGB)vEa  
上海
b~$B 0o)  
SOI论坛
$FR1^|P/G  
9月(预计)
X~+AaI :~K  
上海
,zXP,(x  
2020年中国半导体材料创新发展大会
DPV>2' fV  
9月(预计)
ct o+W}k  
浙江宁波
kD"BsL*6!  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
+ftOJFkI  
10月18-22日
3jR>   
北京
"&9L  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
ayGYVYi  
11月3-6日
^ &UezDTS  
云南昆明
8&K1;l }  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
 F6'[8f  
11月(预计)
/xS4>@hn  
北京
3jeB\  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
I7=g8/JD  
11月(预计)
g<b(q|  
成都
Ku 'OM6D<  
2020中国集成电路产业促进大会
[B0]%!hFw  
11月(预计)
8)KA {gN}  
待定
IEEE学术会议推荐
t 0 omJP  
会议名称
X6h@K</c^:  
时间
@'5*u~M  
地点
A5WchS'  
ASP-DAC2020
3P}^Wu  
1月13-16
fS@V`"O6  
北京
_R/^P>Q?  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
Nd;)V  
2月16-20日
='rSB.$Ctk  
美国旧金山
--D&a;CO}  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
:NCY6? [Dz  
5月17-21日
h=a-~= 8  
奥地利维也纳
EdH;P \c  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
pwIu;:O!?  
5月26-29日
T> < Vw  
美国亚拉巴马州
JkfVsmc<{h  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
~ k(4eRq  
6月14-19日
( M$2CL  
美国夏威夷
j Z6]G{  
DAC2020
DTx!# [  
7月19-23日
 UZ*Yt  
美国旧金山
Q:v9C ^7  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
7RpAsLH=  
10月18-22日
j]6c_r3  
北京
2SABu796j  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
>du _/*8:  
11月3-6日
HxE`"/~.7k  
云南昆明
$ap6Vxjr  
IEDM2020(国际电子元件会议)
Bu{1^g:  
12月14-16日
s.uw,x  
美国旧金山
SEMI全球活动
~#]$YoQ&O  
会议名称
.dE2,9{Z  
时间
I k[{,p  
地点
Zqp<8M2  
Semicon Korea2020
`i"7; _HoV  
2月5日7日
!et[Rdbu  
韩国首尔
XX9u%BZ~  
Semicon China2020
12olVTuw  
3月18-20日
[t{ed)J  
中国上海
Q>QES-.l  
FPD2020
;,&$ob*/  
3月18-20日
'P`L?/_3  
中国上海
BKJwM'~  
Semicon Southeast Asia2020
aP`[O]8j  
5月12-14日
C)H1<Br7  
马来西亚吉隆坡
^1}Y=! &  
Semicon West2020
_Pe,84Ro  
7月21-23日
VNggDKS~K  
美国旧金山
4UV6'X)V  
Semicon Taiwan2020
s9\HjK*+  
9月23-25日
Fx]}<IudA^  
台湾台北
dH[TnqJn  
Semicon Europe2020
97L|IZ s)  
11月10-13日
[@4.<4Y  
德国慕尼黑
i,R+C.6{  
Semicon Japan2020
U%qE=u-  
12月16-18日
+`p@md2L1  
日本东京
\~4IOu  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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