激光开封机DECAP

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主要用途 S8$kxQg  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 ?go+oS^  
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性能参数 _.y0QkwV  
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a)激光平均输出功率：20W !R.*Vn[  
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b)激光波长：1064nm 46cd5SLK  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz HKZD*E((  
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d)开封范围：100mm x 100mm Mk~]0d  
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e)开封深度：0.4mm :L!O/Bd8V  
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f)重复精度：±0.003mm Dtw1q-  
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应用范围 %8a88
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。