芯片酸开封机自动开封

主要用途 HPCA,*YR`  
A1'IK.  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 EvECA,!i  
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性能参数 RgRcW5VxK  
5N|77AAxK  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 "R30oA#m  
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b)温度范围调节：25-250度 cxv)LOl-  
jcG4h/A  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min EhVnt#`Si  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s %vThbP#mR|  
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e)配置了常见封装类型的夹具
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