回帖：在这项工作中，研究人员通过飞秒激光空气成丝，产生具有高强度、长相互作用范围的光丝，利用光丝在SiC CMC表面完成了高精度凹槽的加工，并系统研究了光丝位置、激光脉冲能量、扫描速度和扫描次数对光丝加工凹槽的宽度、深度、热影响区、内壁倾角等参数的影响。光丝的长相互作用范围特点为超快激光曲面、深孔等精密加工提供了新的途径。研究通过实时收集并分析光丝加工SiC CMC产生的等离子体荧光，如硅原子390.55nm荧光，提出并演示光丝加工SiC CMC过程的监测方法（图1和图2）。发现硅原子390.55nm荧光谱线强度的变化直接反应了不同加工参数条件下SiC CMC表面材料移除情况，这对于理解、监测和优化光丝加工SiC CMC的过程是有帮助的。