AJI株式会社 吉田邦夫（Kunio Yoshida）完整深度资料

一、个人基础履历与身份定位

1. 核心职务

AJI Co.,Ltd.（エージアイ株式会社，横滨精密光学厂商）创始人、代表取缔役社长，企业技术总负责人，全系列WLO晶圆级光学技术发明人；日本微纳压印光学产业化先驱，EY Entrepreneur Of The Year 2008日本区候选企业家（精密制造赛道）；全公司WLO、微透镜、光学母版相关专利第一发明人，全球美、欧、中日韩数百项授权专利均以其为核心发明人。

2. 从业背景（创业前积累）

吉田邦夫早年深耕精密模具+紫外光固化树脂光学两大领域：
早期任职日系精密注塑光学企业，负责手机镜头非球面模具开发，深刻发现单颗镜头注塑成本高、一致性差、无法适配3D传感阵列行业痛点；90年代末接触半导体纳米压印技术，率先提出把晶圆级转印工艺移植到消费光学，是日本最早打通「半导体压印+光学透镜成型」跨界路线的工程师；2000年初独立创业成立AJI株式会社，定位只做树脂基WLO整套解决方案（设备+模具+透镜代工），区别于同期玻璃蚀刻WLO厂商。

二、吉田邦夫主导AJI完整发展时间线（WLO技术落地关键节点）

2000–2007 技术预研期 吉田邦夫带领团队搭建初代UV晶圆压印实验线，攻克三大核心难题：高精度金属母版复制、超薄树脂脱模、整片晶圆均匀紫外固化；当时全球主流还是单颗注塑镜头，行业普遍不看好树脂WLO耐热性，他针对性开发耐高温改性光学UV树脂。2008 里程碑：WaferV WLO工艺全球发布 吉田邦夫作为唯一主讲人在日本光电展发布自研WaferV量产平台，同步提交全球PCT专利（WO2009/093382），是日本第一条可商用整片树脂晶圆透镜生产线。核心创新：步进式晶圆转印，6/8英寸整片晶圆一次性成型数百颗非球面透镜/微透镜阵列；解决痛点：传统单颗镜头良率85%，晶圆工艺良率提升至95%以上，单位成本降低40%；适配SMT高温回流焊，解决树脂透镜高温变形行业短板。
2010–2015 消费电子规模化落地 在吉田邦夫推动下，AJI进入日韩头部手机供应链，供应前置摄像头、结构光3D传感微透镜；同步布局母版（Stamper）自研自产，不再依赖外部模具厂商，形成「母版制作→晶圆压印→切割贴合」全闭环。 2015年美国核心专利US9149964、US9216549授权，覆盖WLO全套成型设备与工艺，发明人全部标注Kunio Yoshida。2016–2022 拓展车载LiDAR、AR光学 吉田邦夫预判车载感知光学需求，主导开发多层复合微透镜阵列晶圆贴合工艺，用于车载激光雷达接收端光学；推出高NA大口径WLO透镜，适配AR眼镜微型显示光学模组。2023–至今 下一代超薄WLO研发 持续更新专利，2025年公开LiDAR专用微透镜叠层专利US20250076544，提出无点胶整片键合方案，大幅缩小光学模组体积，由吉田邦夫独立发明。

三、吉田邦夫核心技术思想与WLO技术路线差异化

1. 技术路线选择（他确立AJI核心路线）

全球WLO分两大路线：
欧美/台湾：玻璃晶圆蚀刻WLO（高耐热、成本极高）；AJI吉田邦夫路线：全UV树脂晶圆压印WLO 他的核心判断：消费电子、车载中端传感对成本敏感，改性UV树脂光学性能可覆盖90%场景，整片转印量产优势无法替代，通过材料配方改良弥补耐热短板。

2. 四大原创技术（全部由其主导研发）

高精度金属母版多级复制工艺 先通过光刻制备硅基主母版，再电铸金属工作母版，可循环使用上万次，大幅降低模具成本；专利核心保护点由吉田邦夫撰写。整片晶圆同步紫外固化系统 解决大尺寸晶圆光照不均、透镜面型偏移问题，保证整片数百颗透镜光学一致性。晶圆级光学元件一体切割+真空贴合制程 透镜成型后不拆片，整片与传感器晶圆贴合，减少对位误差，适配VCSEL阵列、ToF模组。多层微透镜无胶膜复合结构 2025最新专利，内置吸光遮光层一体化成型，省去人工点胶，缩小3D传感模组厚度。

3. 行业价值定位

在吉田邦夫商业化推动前，WLO仅停留在实验室样品；他是日本树脂基WLO产业化第一人，建立日系消费级晶圆光学完整供应链标准，与大塚光学、住友电工形成日系WLO三足格局，但后两者以玻璃路线为主，AJI是唯一专注树脂量产路线厂商。

四、专利布局详细拆解（吉田邦夫核心知识产权）

1. 全球专利覆盖区域

日本本土、中国、美国、欧盟、韩国，累计授权发明专利超多项，全部第一发明人：
设备类：晶圆压印机、母版电铸设备、紫外固化曝光装置；工艺类：透镜转印、脱模、晶圆贴合、多层光学复合；材料结构类：耐高温光学树脂透镜、LiDAR微透镜阵列、3D传感衍射光学元件DOE。

2. 代表性核心专利

US9149964（2015授权）：晶圆透镜批量转印成型基础专利，AJI所有WLO设备底层技术；US9216549：晶圆光学元件与传感器连续对位贴合工艺；US20250076544（2025公开）：车载LiDAR多层微透镜叠层结构，当下车载光学核心方案；中国专利CN102232014A：中日合作WLO压印工艺