（Δn@对应波长、相位匹配方式、切割角、应用场景、优缺点汇总，工程下料直接使用）。约定：Ⅰ 类 SHG：no​(ω)=ne​(2ω)；NCPM=90° 非临界温度匹配、走离≈0；AM = 角度临界匹配。

一、1064nm→532nm SHG 倍频
晶体
Δn@1064
匹配类型
切割角度
备注 & 适用
KTP
≈0.080
NCPM 温控 70℃Ⅰ 类
θ=90°φ=0°
中小功率连续绿光、端面泵浦全固态；性价比最高；不能三倍频
LBO
≈0.042
NCPM 温控 148℃Ⅰ 类
θ=90°
大功率 532、高重频脉冲、千瓦级绿光；走离＜0.3°
BBO
≈0.122
角度匹配 Ⅰ 类
θ=22.8°
高峰值窄脉冲、调 Q 脉冲绿光；走离≈3.1°，不可做大功率连续
DKDP
≈0.034
温控 NCPM
90°
大型高能装置、大口径脉冲
二、1064+532→355nm THG 三倍频
晶体
Δn@532
匹配类型
切割
说明
LBO
≈0.046
NCPM 温控
90°
工业 355 紫外唯一主流，PCB / 晶圆冷加工，走离极小
BBO
≈0.138
角度匹配
θ≈42°
科研小功率 355，走离大、量产不用
KTP：紫外截止，无法 355；DKDP 大口径高能三倍频。

三、532nm→266nm FHG 四倍频
晶体
Δn@532
匹配方式
切角
应用
BBO
≈0.138
Ⅰ 类角度匹配
θ=47.7°
实验室小功率 266、科研超快；走离≈4.8°
CLBO
≈0.092
Ⅰ 类角度匹配
θ=61.7°
工业大功率 266DUV，走离≈1.8°（优于 BBO）
LBO/KTP：Δn 不足 + 紫外截止，做不了 266。

四、选型
1. 532 连续 / 大功率 → LBO；小功率经济型绿光 → KTP；高峰值脉冲 → BBO
2. 355 工业量产紫外 → LBO（唯一优选）
3. 266 科研→BBO；266 工业大功率→CLBO
不同功率、波段工况对晶体切割精度、镀膜要求差异较大，呈欣光电可依据该选型表匹配对应非线性晶体毛坯与精加工方案。
五、补充关键配套参数
1. 走离规律：Δn 越大→匹配角越小、光束走离越大；LBO＜KTP＜CLBO＜BBO
2. 接收角：LBO＞KTP≫BBO；光路装配容错 LBO 最优
3. 损伤阈值排序：DKDP＞LBO＞CLBO＞BBO＞KTP
呈欣光电可通过定向、抛光工艺进一步优化元件实际损伤耐受能力。