WLO(晶圆级光学)的各种工序。
首先，通过透镜成型工艺(图1)，在上下的模具(微透镜阵列的模具)之间设置树脂。
接着，通过固化工艺(图2)，使树脂通过热固化或UV固化而固化。
接着，通过脱模工艺(图3)，卸下模具，将作为固化树脂的微透镜阵列取出。这里，微透镜阵列构成微透镜呈平面状或二维状展开的平面微光学元件。
接着，通过粘合工艺(图4)，利用粘接剂将多个(两片以上)的微透镜阵列粘合，制作微透镜阵列层叠体(参照图5)。在该粘合工艺中，以往以点状(spot)粘接方式进行了粘合，但在本实用新型中，利用粘接片以面状粘接方式进行粘合。
接着，通过切割装置对微透镜阵列层叠体实施切割工艺(图5)，切分为每个透镜的芯片状的透镜模块。作为切割装置，使用了利用激光实施切割的装置或者利用刀片实施切割的装置。将多种透镜模块粘合而形成透镜层叠体，制作在透镜层叠体的底部配置有图像传感器的相机型光学设备。