OBIRCH的工作原理
发布：探针台
2021-08-04 09:58
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OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面扫描，激光束的部分能量被IC吸收转化为热量，造成被扫瞄区域温度变化，若IC金属互联机中存在缺陷或者空洞，这些区域附近的热量传导不同于其它的完整区域，则该区引起的温度变化会不同，从而造成金属电阻值改变ΔR。如果在扫描同时对互联机施加恒定电压，则可侦测到为电流变化关系为ΔI= (ΔR/R)I。依此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来，把电流变化的大小与转为所成像的像素亮度并记录后，以像素的位置和电流发生变化时雷射扫描到的位置重迭成像。如此，就可以产生OBIRCH影像来定位缺陷。 OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效的检测短路或漏电。 b/[$bZD5o OBIRCH 能分析的 Defect 种类 : (,nQ7,2EX 1）Metal short or metal bridge。 =Msr+P9Ai 2）Gate oxide pin hole。 Q y4eDv5 3）Active area short。 `$PdI4~J 4）Poly short or contact spiking。
}?eO.l{ 5）Well short or source／drain short。 xG_LEk( zD 6）Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。 nXU`^< nA 7）任何有材质不一样或厚度不一样的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情况。 cn ~/P|B[ 应广大用户要求开始接obirch测试，因近期疫情管控进不了实验室。 DT;n)7+, 委托时拍个样品图片，写清样品情况，分析要求。样品尺寸，加电方式，电压电流限制要求。是否已经开封等
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