表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ES\=MO5a7
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) hb<cynY
5uX-onP\[
有利 74=zLDDS
W)<t7q+
1. 焊锡性极佳 (h|E@gRa
2. 便宜/成本低 [(2XL"4D
3. 允许长加工期 @\WeI"^F8
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9$L2a
5. 保存期限至少12个月 BS=~G+/:|
6. 多重热偏差 K: |-s4=
Gl%N}8Cim
不利 d2?#&d'aq
bao"iv~z
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 "r~/E|Da<
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA _fccZf(yC.
3. 微间距形成桥连 h=4 GSU
4. 对HDI产品不理想 CK#i 6!~r
Q*hXFayx
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) _SnD)k+TgJ
}]Nt:_UCX
有利 H*P[tyz$
8O_yZ
~Z4
1. 焊锡性极佳 #5=W[+4eN
2. 相对便宜 w*]FJ-b<.j
3. 允许长加工期 h'+F'1=
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]=p^32
5. 保存期限至少12个月 a 2[rY
6. 多重热偏差 \mL]xE-
=Qf{
不利 T!I3.
pekNBq
Wm
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb z+{xW7
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 ];'7~",Y
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA tXuf !
4. 微间距形成桥连 1aZGt2;
5. 对HDI产品不理想 9o4h~Imu
k?rJGc G
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) CDPu(,^
os7xwI;T
有利 aU@1j;se@
cwOa"]t}
1. 化学沉浸,平整度极佳 FU(2,Vl
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 W4bN']?
3. 工艺经过考验和检验 !b=W>5h
4. 保存期限长 X:lStO#5
5. 电线可以粘合 dai+"
NTEN
不利 7xFZJ#
Cg|\UKfy$
1. 成本高昂的表面处理方式 S>)[n]f
2. BGA有黑焊盘的问题 _u'y7-
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 DN iH" 0%
4. 避免阻焊层界定的BGA <k0/O
5. 不应单面塞孔 3/PvH E{R
zkiwFEHA=
沉锡通常厚度(1 – 40 μm) Abi(1nXdQ
>_\[C?8
有利 Zu<S<??Jf
#G_'5{V
1. 化学沉浸,平整度极佳 9 r&JsCc
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0yvp>{;p
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 AF8:bk,R
4. 适用于压接设计 C#4_`4{
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 S;y4Z:!
$4}G
不利 |fIyq}{7
T:Ovh.$
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 ;4(}e{
2. 锡须问题 "vT$?IoEV
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ,<'>jaC
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 aj,o<J
5. 不建议使用可剥胶 !A1~{G2VL_
6. 不应单面塞孔 FE]UqB
;TS%e[lFhQ
沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) OScqf]H
Yufjy=!
有利 'n
^,lXWB
"<{|ni}
1. 化学沉浸,平整度极佳 rmo\UCD
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *nHuGla
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 jd,i=P%
4. 可以返工 ZHa>8x;Mjl
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 Wy*+8~@A
|
oK9o6m4
不利 ,lStT+A
N_S~&(I|
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 .)_2AoT7[
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 IVkB)9IW
3. 组装阶段加工期短 K!.t}s.t
4. 不建议使用可剥胶 AS@(]T#R
5. 不应单面塞孔 "M!m-]
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 gua7<z6=eh
zTjie
OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) $A-X3d;'\/
@4D{lb"{
有利 Z/:F)c,x
9Li*L&B)
1. 平整度极佳 \wk;Bo
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 o5
fV,BJZO
3. 便宜/成本低 vq^';<Wh.
4. 可以返工 ux)*B}/xh
5. 清洁、环保工艺 } `r.fD
jx}'M$TA
不利 &