[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 F^aD#  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） WW>m`RU`  
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有利 ]>Gi_20*
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I)s_f5'  
1.    焊锡性极佳 _:WNk(  
2.    便宜/成本低 |\/\FK]?]  
3.    允许长加工期 MvnQUZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]!~?j3-k Q  
5.    保存期限至少12个月 os&FrtDg  
6.    多重热偏差 lI+^}-<  
DEt!/a{X  
不利 .N@+Ms3  
TbN{ex*  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 .\&k]}0qA?  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA bN03}&I  
3.    微间距形成桥连 ~8"oH5  
4.    对HDI产品不理想 <RZq
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-A=3W3:C  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 6EO@Xf7,  
XgM&0lVT  
有利 BG= J8  
oif|X7H;  
1.    焊锡性极佳 &43c/TSb  
2.    相对便宜 +6 =lN[b  
3.    允许长加工期 T93st<F=R  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 YOj&1ymBZ  
5.    保存期限至少12个月 odC"#Rb  
6.    多重热偏差 jD}h`(bE  
B]:|;d  
不利 /BD'{tZ]Sl  
Zq<j}vVJ  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb `9+R]C]z8  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 *|<~IQg  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 'bz&m(!  
4.    微间距形成桥连 pe2:~}WB  
5.    对HDI产品不理想 H(P]Z~et  
rpDBKo  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 3\ ,t_6}  
P:N>#G~z  
有利 TI/RJF b  
/ o I 4&W  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ViMl{3  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 "
DfjUk  
3.    工艺经过考验和检验 >]ZE<.  
4.    保存期限长 ]'M B3@T  
5.    电线可以粘合 HLG5SS7  
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不利 J:gC1g^  
FQ1B%u|  
1.    成本高昂的表面处理方式 a$Y{ut0t(  
2.    BGA有黑焊盘的问题 dcD#!v\0  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 _$5DK%M}  
4.    避免阻焊层界定的BGA
n%#3xoa  
5.    不应单面塞孔 "~._G5i.  
)lJAMZ 5xp  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） bv'>4a  
{*TB }Xsr,  
有利 g?Nk-cg
  
naH(lz|v  
1.    化学沉浸，平整度极佳 strM3j##x  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 oH?:(S(   
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 /|P{t{^WM  
4.    适用于压接设计 3nc\6v%  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 <!XunXh  
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Q3RA8  
不利 ?k
QY ^pU  
o{fYoBgr  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 6SH0 y  
2.    锡须问题 Qg~w 3~  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil zGyRzxFN  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 fRLA;1va  
5.    不建议使用可剥胶 &*ocr&  
6.    不应单面塞孔 !#W>x49}  
f^lcw  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） )UF'y{K}  
zPqJeYK  
有利 fW+"Kuw  
yq k8)\p  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ,52 IR[I<T  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 l5Ko9CG  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8a)Brl}u  
4.    可以返工 fxoEK}TM  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 7x>^ip"7  
T)7U+~nQ"  
不利 5$'[R;r  
b~:)d>s8wY  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 qve'Gm)  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 .24z+|j  
3.    组装阶段加工期短 d94k  
4.    不建议使用可剥胶 BlU&=;#r5>  
5.    不应单面塞孔 !E?+1WDS0  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ."^\1N(.n  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Wq<oP  
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有利 iJ^}{-  
p|A ?F0  
1.    平整度极佳 >.`*KQdan  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 K;sC#9m  
3.    便宜/成本低 ?2~fvMWu  
4.    可以返工 `14@dk  
5.    清洁、环保工艺 I8)D  
|TMn  
不利 .#SgU<Wq  
u%:`r*r  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 S%}G 8Ty  
2.    组装阶段加工期短 G>0d^bx;E  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) oj Y.6w  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Q;y5E`G  
5.    很难检验 T*%GeY [  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 S
N ?Z7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响