表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 q]ER_]%Gna
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) ryg1o=1v/
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有利 Ep>3%{V
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1. 焊锡性极佳 & gnE"
2. 便宜/成本低 R'`q0MoN1
3. 允许长加工期 /GD4GWv :
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 dgh)Rfp3
5. 保存期限至少12个月 6sJN@dFA
6. 多重热偏差 ^2rNty,nH
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不利 ]d=SkOq
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 SV0E7qX
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA O0`sg90,C
3. 微间距形成桥连 a;WRTV
4. 对HDI产品不理想 }OZp[V
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) FAkjFgUJp
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有利 =Yg36J4[
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1. 焊锡性极佳 (LbAP9Zj#f
2. 相对便宜 kscZ
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3. 允许长加工期 kclClB:PS
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Ab ,n^
5. 保存期限至少12个月 2oyTS*2u_&
6. 多重热偏差 FR&4i" +
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不利 GVhO}m
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb /n;Ll](ri
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 ofH=h
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA F67%xz0
4. 微间距形成桥连 _:DnF
5. 对HDI产品不理想 yr?*{;
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