[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 >+1bTt/-F  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） @8 pRIS"V  
V; ChrmE  
有利 ,HkJ.6KF  
$h2h&6mH  
1.    焊锡性极佳 %c&h:7);  
2.    便宜/成本低 ?HW*qD#k  
3.    允许长加工期 Aam2Y,B  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 M|\XFO  
5.    保存期限至少12个月 5EU3BVu&u  
6.    多重热偏差 Q>|<R[.7  
Z$q}y 79^  
不利 A;%fAI2Vr  
0g1uM:;  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 6pH.sX$!_  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA (h E^<jNR  
3.    微间距形成桥连 RW3&]l=  
4.    对HDI产品不理想 U+\\#5$  
9Gy1T3y5"  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） rT
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有利 I!{5*~ 3  
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1.    焊锡性极佳 YM5;mPR  
2.    相对便宜 NL1Ajms`  
3.    允许长加工期 3t8VH`!mL{  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 .(! $j-B  
5.    保存期限至少12个月 .}^m8
PP  
6.    多重热偏差 Wu:evaZ:i  
5Ba eHzI  
不利 `}18A.K  
m'Ran3rp  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb /CH*5w)1   
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Z/O5Dear/h  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA aK'BC>uFI  
4.    微间距形成桥连 p2\@E} z  
5.    对HDI产品不理想 y<kW2<?  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） E-CZk_K9  
>]FRHJo_  
有利 K1jE_]@Z  
rq>@0i  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Uh{|@D  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 L\o-zNY  
3.    工艺经过考验和检验 \:8 >@Q  
4.    保存期限长 rxt)l
 
5.    电线可以粘合 H|5\c=  
d7A vx  
不利  2>p>AvcK  
SIVzc Hm  
1.    成本高昂的表面处理方式 /alJN`g  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Ub3^Js!b%  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 X$)<>e]!>  
4.    避免阻焊层界定的BGA Rjt]^gb!*  
5.    不应单面塞孔 (*F/^4p!$  
l%L..WCT]  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 4;=+qb  
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有利 'b~,/lZd  
)CKPzNf  
1.    化学沉浸，平整度极佳 jY
I\.bc  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 D5^wT>3>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,#m:U5#h  
4.    适用于压接设计 l]C#bL>i  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 opc`n}Fc  
},+ &y^  
不利 b"iPuN!p  
^zn&"@  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 E+)3n[G  
2.    锡须问题 MfQ
9d9  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ](-zt9, N;  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ~lib~Y'-  
5.    不建议使用可剥胶 ^Y,nv,gYn  
6.    不应单面塞孔 7Ji|x{``  
Xs}.7  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） =#0f4z  
*3 8 u ~n  
有利 P:KS*lOp  
hh#p=Y(f  
1.    化学沉浸，平整度极佳 -c4g;;%  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {
9B"'65o  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6 );8z!+  
4.    可以返工 4 ))ZBq?  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 [0MNq
]gxf  
Dk%+|c  
不利 /xq^]0xy  
37<^Oly!  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 *be"$Q  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 C8Ja>o
2'  
3.    组装阶段加工期短 s_o{w"3X  
4.    不建议使用可剥胶 s k_TKN`+  
5.    不应单面塞孔 p?-qlPl  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 duQ,6  
x4bmV@b  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） fQQj2>3w  
QlE]OAdB42  
有利 =aBc.PJ^  
qBF6LhR  
1.    平整度极佳 YC[cQX  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Q%r KKOX8  
3.    便宜/成本低 };Pdn7;1G:  
4.    可以返工 3FY87R   
5.    清洁、环保工艺 9x`1VR :  
k@Qd:I;;  
不利 $:|?z_@  
B_mT[)ut  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 A3^_'K  
2.    组装阶段加工期短 xciwKIpS  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 3!M|Sf<s  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 70-nAv  
5.    很难检验 ULH<FDot  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ;oCSKY4  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响